电子封装技术专业教学研讨会召开 研讨相关本科专业设置及课题
出处
《华中科技大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第2期103-103,共1页
Journal of Huazhong University of Science and Technology(Natural Science Edition)
-
1张霞,郑祺,林青,于治水.激发兴趣与成就梦想——电子封装技术的专业人才培养[J].才智,2016(12).
-
2范勇,吴姝芹.电子封装专业机械设计基础课程教学对策[J].广西教育,2015,0(23):76-76.
-
3史郁,谢安,张旻澍.普通本科高校应用型人才培养体系改革研究——以电子封装技术专业为例[J].长春教育学院学报,2014,30(6):3-4. 被引量：4
-
4胡庆贤,董再胜,王凤江,王俭辛,芦笙.电子封装技术专业人才培养体系的构建[J].产业与科技论坛,2011,10(11):173-174. 被引量：18
-
5王凤江,刘彬,王小京,胡庆贤,王俭辛.电子封装技术专业本科生导师制培养模式探索[J].产业与科技论坛,2014,13(24):131-132. 被引量：2
-
6周雷,张楼英.“电子封装”课程教学实践[J].电气电子教学学报,2009,31(6):119-120. 被引量：1
-
7“2010年全国密码学与信息安全教学研讨会”征文[J].科技导报,2010,28(3):99-99.
-
8王春雨,王春青,张威,温广武.《电子材料》课程教学实践与提高措施探讨[J].价值工程,2010,29(14):221-222. 被引量：6
-
9无,罗浩平.2004年度电子封装科研开发与人才培养机构调研报告[J].中国集成电路,2005(12):58-60.
-
10张霞,于治水,姚宝殿,言智,郑祺,廖秋慧.电子封装技术专业的核心课程体系与课外创新实践[J].产业与科技论坛,2014,13(10):181-182. 被引量：3
