Essemtec参展2008 NEPCON上海展

下载PDF

导出

摘要有视觉系统的SP003-MLV半自动网板印刷机表面安装技术生产设备领导制造商Essemtec公司宣布，在2008年4月8～11日中国上海即将举办的2008年NEPCON China／EMT China2008展览会上展出实现了更快的控制和对准校正功能、带有视觉系统的SP003-MLV半自动网板印刷机。

出处《电子工业专用设备》 2008年第3期80-80,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词上海网板印刷机表面安装技术视觉系统 tec公司生产设备校正功能半自动

分类号 TP242.62 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置] TS803 [轻工技术与工程]

引文网络
相关文献

1Essemtec在2008年中国NEPCON／EMT华南展览会上展出带有视觉系统的SP003-MLV半自动网板印刷机[J].电子工业专用设备,2008,37(8):68-69.
2滕明生.表面安装技术（SMT）提高了计算机的功率密度[J].计算机工程与科学,1994,16(1):58-66.
3纪善恩.表面安装技术及其与信息化的关系[J].电子展望与决策,1995(1):27-28. 被引量：1
4平忠高.表面安装技术在计算机生产中的应用[J].有线通信技术,1992(1):63-64.
5新品推荐——设备类[J].现代表面贴装资讯,2008(4):74-75.
6李永林.华光精工与KBA-GRAFITEC公司召开战略合作新闻发布会[J].中国印刷,2006(7):124-124.
7杨静.SMT—表面安装技术简介[J].航天工艺,1989(5):44-47.
8马宇川.追逐极限技嘉Z97X-SOC Force主板[J].微型计算机,2014(24):67-70.
9鲜飞.CPU芯片封装技术的发展演变[J].世界产品与技术,2003(10):65-66.
10Essemtec在苏州设立新的展示和培训中心[J].现代表面贴装资讯,2008(5):28-28.

电子工业专用设备

2008年第3期

浏览历史

内容加载中请稍等...

Essemtec参展2008 NEPCON上海展

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史