摘要
在PCB组件中,现在仍有超过60%的组件大量采用热风整平(HAL)工艺技术,但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢?文章试图予以简单介绍。
Today, still more than 60% of all PCBs undergo HAL. Yet most studies conducted so far used PCBs with finishes of ENIG, immersion silver, immersion tin and organic solder preservative （OSP）. Pb-free hot air leveled PCBs invariably have been excluded. Is HAL viable for Pb-free assemblies？
出处
《印制电路信息》
2008年第2期53-57,共5页
Printed Circuit Information
关键词
热风整平技术
无铅化
表面贴装技术
电子组装
hot air leveled （HAL）
Pb-free
surface mounting technology （SMT）
electronic packaging
