文献与摘要(78)

Literatures & Abstracts (78)

高密度挠性电子的丝网印刷;精细线路的批量化生产——显影液控制;Occam工艺：一种新的印制电路制造方法;刚挠技术成主流应用，但设计更复杂;用有机金属对PCB进行纳米表面处理的新技术;世界上有关环境法规动向的背景及相应状况;高速PCB设计研究;无铅化内层板之铜面处理;绿色法规驱动下的电路板技术趋势透析;无氰化学镀金技术的发展及展望;化学镀锡层表面形貌影响因素的研究;无氰置换镀金工艺研究;化学镀镍废液处理的现状及展望;亚硫酸盐—硫代硫酸盐置换镀金液对Ni^2＋1耐受能力的研究;镀镍废水膜法浓缩回用工艺;化学镀锡预镀工艺对镀层质量的影响;