英飞凌为全新行业标准封装技术奠定基础

英飞凌科技和日月光半导体近日宣布,双方将合作推出更高集成度半导体封装,可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装（导线架层压）相比,这种新型封装的尺寸要小30%。