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采用Chip-on—MEMS封装制作传感器件

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摘要 VTI公司已能够采用现有的制造技术制作体积更小、成本更低的器件，目前又开始采用晶片级封装来制作更复杂的传感器件。其优点是可以降低批量生产的成本、减少器件尺寸。在2007年VTI已证明了开发异构系统封装的潜能，这种方法具有在不同晶片上分别制作MEMS器件和ASIC的优点，

出处《微纳电子技术》 CAS 2008年第3期183-183,共1页 Micronanoelectronic Technology

关键词 MEMS封装传感器件制作晶片级封装 MEMS器件制造技术 TI公司批量生产

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TP273 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]

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微纳电子技术

2008年第3期

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