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酸性光亮镀铜起麻点原因的探讨 被引量:1

The Cause of Pocking Marks on Coatings in Acid Bright Copper Plating
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摘要 光亮镀铜层产生麻点是酸性镀铜工艺中常见故障之一。综述了镀前处理不当,预镀层质量不好,光亮剂过多,润滑剂不足和添加剂间的兼容性等是产生麻点的原因。通过两个生产实践的实例,详细分析了酸性光亮镀铜镀层产生麻点的原因及排除故障方法。
作者 吴双成
出处 《电镀与精饰》 CAS 2008年第3期26-27,共2页 Plating & Finishing
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献2

  • 1曾华梁 等.电镀工艺手册[M].机械工业出版社,1991..
  • 2《电镀手册》编写组.电镀手册:上册[M].北京:国防工业出版社,1986.733.

共引文献7

同被引文献4

引证文献1

二级引证文献2

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