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印制板和安装基板的外观检查技术

Visual Inspection Technology of Printed Circuit Board and Mounting Substrate
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摘要 概述了印制板和安装基板的外观检查技术的现状和动向。 This paper describes the current state and trend of external inspection technology of printed circuitboard and mounting substrate.
机构地区 江苏南京
出处 《印制电路信息》 2008年第3期53-57,共5页 Printed Circuit Information
关键词 印制板 安装基板 外观检查技术 printed circuit board mounting substrate external inspection technology
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