2008年Fab将收紧开支

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摘要 "Megafab"的巨人地位很快会被"monster fab"所取代,这种"monster fab"的产能高达200,000wpm(300mm晶圆),造价也达到惊人的90-100亿美元。由于市场未来对存储器芯片,尤其是闪存需求的增大,尽管2008年固定资本投资减缓,但这并不会改变未来几年更大规模晶圆厂涌现的趋势。

作者 Christian Gregor Dieseldorff

机构地区 SEMI

出处《集成电路应用》 2008年第3期58-63,共6页 Application of IC

关键词 300MM晶圆 FAB 存储器芯片资本投资 FAB

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学] TS275.5 [轻工技术与工程—农产品加工及贮藏工程]

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