出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第3期14-16,共3页
Electroplating & Pollution Control
同被引文献80
-
1方景礼.印制板的表面终饰工艺系列讲座 第五讲 印制板化学镀镍/置换镀金新工艺[J].电镀与涂饰,2004,23(4):34-39. 被引量：9
-
2黎松强,吴馥萍.金的化学镀[J].黄金,2005,26(1):7-9. 被引量：4
-
3迟兰洲,胡文成,陈瑞生.无氰化学镀金镀速及稳定性的研究[J].表面技术,1994,23(1):12-15. 被引量：7
-
4迟兰洲,胡文成.硫氰化物化学镀金工艺的研究[J].电子科技大学学报,1995,24(5):555-559. 被引量：1
-
5胡文成,迟兰洲.印制电路板全板镀金新工艺[J].电子科技大学学报,1995,24(6):658-661. 被引量：1
-
6曹人平,肖士民.无氰镀金工艺的研究[J].电镀与环保,2006,26(1):11-14. 被引量：13
-
7刘海萍,李宁,毕四富,孔令涛,李康.无氰化学镀金技术的发展及展望[J].电镀与环保,2007,27(3):4-7. 被引量：12
-
8韩克平,方景礼.置换镀金工艺[J].材料保护,1997,30(1):24-27. 被引量：4
-
9SULLIVAN M, KOHL A. Electrochemical Study of the Gold Thiosulfate Reduclion[J]. J Electrochem Soc, 1997, 144(5) :1686-1690.
-
10OKINAKA Y, HOSHINO M. Some Recent Topics in Gold Plating for Electronics Applications[J]. Gold Bulletin,1998,31(1) :3-13.
引证文献9
-
1李冰,李宁,谢金平,王恒义,王群,高帅.一种无氰置换镀金技术的研究[J].印制电路信息,2012(S1):443-448.
-
2刘海萍,李宁,毕四富,孔令涛,李康.无氰化学镀金技术的发展及展望[J].电镀与环保,2007,27(3):4-7. 被引量：12
-
3谭谦,李宁,刘海萍.亚硫酸盐-硫代硫酸盐置换镀金液对Ni^(2+)耐受能力的研究[J].电镀与环保,2007,27(5):16-19. 被引量：3
-
4吴赣红,李德良,董坤,曹璟.一种无氰化学镀金工艺的研究[J].表面技术,2008,37(3):52-54. 被引量：17
-
5董明琪,李德良,徐天野,刘静,董振华.一种新的PCB无氰化学沉金工艺[J].表面技术,2011,40(1):104-106. 被引量：7
-
6卢银东,凌宗欣,赵晶晶.无氰化学镀金工艺的研究[J].电镀与环保,2012,32(4):27-28. 被引量：7
-
7黄世盛,李国仪.一种无氰镀金试剂的生产工艺及应用[J].广东化工,2015,42(13):77-78. 被引量：2
-
8吴博,黄静梦,谭桂珍,郝志峰,胡光辉,崔子雅,罗继业,谭柏照,杨应喜,李小兵,黎小芳,刘彬云.还原镀金研究进展[J].表面技术,2021,50(6):148-160. 被引量：2
-
9魏红军,谢振民,祝福生.基于无氰镀金工艺的溶液循环泵研究[J].清洗世界,2023,39(4):59-61.
二级引证文献35
-
1文明立,甘鸿禹,杨义华,彭小英,刘光明,刘永强.化学镀金液中缓蚀剂A对镍层及镀金层性能影响的研究[J].南昌航空大学学报（自然科学版）,2021,35(3):71-76.
-
2叶淳懿,邬学贤,张志彬,丁萍,骆静利,符显珠.芯片制造中的化学镀技术研究进展[J].化学学报,2022,80(12):1643-1663. 被引量：1
-
3李冰,李宁,谢金平,王恒义,王群,高帅.一种无氰置换镀金技术的研究[J].印制电路信息,2012(S1):443-448.
-
4苏新虹,邓银,张胜涛,何为.柠檬酸金钾无氰沉金厚度控制研究[J].印制电路信息,2011(S1):166-169. 被引量：3
-
5董明琪,李德良,徐天野,刘静,董振华.一种新的PCB无氰化学沉金工艺[J].表面技术,2011,40(1):104-106. 被引量：7
-
6陈静,胡文成,杜凯,张运娟,张淑洋,张林.纳米多孔金薄膜显微结构分析[J].强激光与粒子束,2011,23(5):1264-1266. 被引量：1
-
7陈步明,郭忠诚.化学镀研究现状及发展趋势[J].电镀与精饰,2011,33(11):11-15. 被引量：48
-
8唐娇,盛国军,李德良,刘慎,罗洁,杨焰,李乐,张云亮.“金-硫氰酸根”配合物的合成及沉金性能研究[J].表面技术,2013,42(2):60-62. 被引量：4
-
9刘东光,胡江华.细间距图形电路无氰化学镀金工艺研究[J].电子与封装,2013,13(5):31-33. 被引量：5
-
10刘东光,胡江华.图形电路化学镍金镀层品质缺陷与分析[J].中国电子科学研究院学报,2013,8(5):470-473. 被引量：1
-
1迟兰洲,胡文成,陈瑞生.无氰化学镀金镀速及稳定性的研究[J].表面技术,1994,23(1):12-15. 被引量：7
-
2覃奇贤.酸性无氰化学镀金溶液[J].电镀与精饰,2010,32(2):43-43.
-
3刘海萍,李宁,毕四富,孔令涛,李康.无氰化学镀金技术的发展及展望[J].电镀与环保,2007,27(3):4-7. 被引量：12
-
4刘奎仁,李丹,谢锋.亚硫酸盐无氰脉冲镀银工艺[J].黄金学报,1999,1(1):30-33. 被引量：4
-
5焦磷酸盐镀液镀锡合金层[J].电镀与环保,2011,31(2):50-50.
-
6王丽丽.Cu-Sn合金电镀[J].电镀与精饰,2000,22(5):42-44. 被引量：9
-
7蔡倩.无氰化学镀金[J].适用技术市场,1997(4):7-8.
-
8覃奇贤.酸性无氰化学镀金溶液[J].电镀与精饰,2009,31(12):36-36.
-
9蔡傅.非氰化学镀金工艺[J].上海日用五金科技,1995(4):3-5.
-
10乔楠.无氰化学镀金工艺[J].印制电路信息,1996,0(4):31-35. 被引量：2
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