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可修补硬件漏洞的计算机程序软件问世

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摘要 美国密歇根大学研究人员开发出一款能寻找芯片漏洞,并提出最佳修复方法的新软件。该软件可通过减少原型芯片的测试数量和测试周期来缩短芯片进入市场的时间,降低成本,并提升可靠性。
作者 佳工
出处 《军民两用技术与产品》 2008年第1期14-14,共1页 Dual Use Technologies & Products
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