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可修补硬件漏洞的计算机程序软件问世
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摘要
美国密歇根大学研究人员开发出一款能寻找芯片漏洞,并提出最佳修复方法的新软件。该软件可通过减少原型芯片的测试数量和测试周期来缩短芯片进入市场的时间,降低成本,并提升可靠性。
作者
佳工
出处
《军民两用技术与产品》
2008年第1期14-14,共1页
Dual Use Technologies & Products
关键词
程序软件
计算机
美国密歇根大学
硬件
修补
测试周期
研究人员
修复方法
分类号
TP311.1 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
TP3 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
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军民两用技术与产品
2008年 第1期
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