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Vishay推出新系列半桥600V及1200 V IGBT模块
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摘要
2008年3月14日，Vishay Intertechnology,Inc宣布推出采用业界标准Int-A-Pak封装的新系列半桥IGBT。该系列由8个600V及1200V器件组成，这些器件采用多种技术，可在标准及超快速度下实现高开关工作频率。
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第4期374-374,共1页
Semiconductor Technology
关键词
IGBT模块
半桥
新系
器件组成
工作频率
INC
标准
封装
分类号
TN322.8 [电子电信—物理电子学]
TN86 [电子电信—信息与通信工程]
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半导体技术
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