晶圆级封装的影像传感器WLCSP-OC-I 晶方半导体科技(苏州)有限公司

晶方半导体科技（苏州）有限公司坐落于苏州工业园区内，是一家在国内居于领先地位的从事晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的高科技企业，是中国大陆目前仅有的一家拥有晶圆级芯片尺寸封装量产技术，且在该领域涵盖所有CSP技术的国际化企业。