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Ta-W合金的化学机械抛光实验研究

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摘要 随着技术的发展,难加工金属材料使用越来越多。例如,有一Ta-W合金圆薄片零件,其厚度小于0.5mm,直径与厚度之比大于100,零件的面形精度和表面粗糙度要求超过了常规机械加工所能达到的极限。为此,将化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)技术作为该类零件最后的精加工手段,进行了工艺实验研究。
出处 《中国工程物理研究院科技年报》 2006年第1期198-199,共2页 Annual Report of China Academy of Engineering Physics
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