摘要
采用单槽法,三电极体系制备Cu/Ni金属多层膜。电镀液采用硫酸铜(CuSO4)与硫酸镍(NiSO4)的混合溶液,使用直流极化测试系统(TD73000)控制TD3691型恒电位仪进行控电位沉积Cu/Ni金属多层膜。X射线衍射分析表明多层膜内有单独的铜层和镍层,铜和镍均为面心立方结构。扫描电镜(SEM)分析表明多层膜层状结构清晰、连续,子层厚度比较均匀。
出处
《中国工程物理研究院科技年报》
2006年第1期372-373,共2页
Annual Report of China Academy of Engineering Physics