摘要
环氧树脂灌注料开裂对电子产品的影响是致命的,开裂的原因:一是环氧树脂灌注料内部的缺陷,断裂力学-裂纹理论认为,任何材料表面或内部都存在着不同程度的缺陷,如气孔、杂质、相界和细微的裂纹等。环氧灌注料是多种成分的混合物,在混合过程中带入杂质,形成气泡,是不可避免的,加之真空脱泡不彻底,都会造成材料体系内的缺陷。另外,作为灌封材料主要成分的环氧树脂其内聚力大,固化过程中很容易形成应力集中,尤其集中在灌注料与埋入的器件接触界面、尖角及弯曲部位,造成极细微的裂纹。这些裂纹受外界条件影响时不断扩大,从而导致材料开裂、失效。
出处
《中国工程物理研究院科技年报》
2006年第1期376-377,共2页
Annual Report of China Academy of Engineering Physics