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陶瓷金属的Ag-Cu-Ti活性封接
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摘要
陶瓷金属活性封接法只需要一次高温,不需要金属化、镀镍等工序,因而称之为单层法。其封接温度比金属化温度低很多,因而除了节省能源外,还可避免陶瓷变形,这对精密封接件是很重要的。
作者
金大志
出处
《中国工程物理研究院科技年报》
2006年第1期478-479,共2页
Annual Report of China Academy of Engineering Physics
关键词
封接温度
陶瓷金属
金属活性
节省能源
金属化
工序
镀镍
分类号
TQ171.72 [化学工程—玻璃工业]
TQ173.49 [化学工程—搪瓷工业]
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