陶瓷金属的Ag-Cu-Ti活性封接

陶瓷金属活性封接法只需要一次高温，不需要金属化、镀镍等工序，因而称之为单层法。其封接温度比金属化温度低很多，因而除了节省能源外，还可避免陶瓷变形，这对精密封接件是很重要的。