罗门哈斯电子材料宣布与IBM合作共同开发32纳米和22纳米制程的先进CMP技术

罗门哈斯公司电子材料公司继与IBM公司签署协议共同开发为32纳米以下制程的注入提供支持的电路图案成形（patterning）材料和工艺后，近日又宣布与IBM签署另一项联合开发协议．此项合作将专注于开发用于32纳米和22纳米技术节点的铜线和低绝缘（Low-K）介质集成的CMP工艺技术。