摘要
为筹划下一代接口USB3．0规格，由HP、Intel、Microsoft、NEC、NXP、TI等6家公司主导，包括Broadcom、Cypress、富士通、村田、SMK、Nokia等在内的130家企业赞助组成的USB3．0 Promoter Group，于2008年1月在美国拉斯维加斯召开了会议。该Promoter Group称，现在的规格是Version 0．78，计划今夏发行正式规格，2009年上市相应设备。
出处
《电子设计应用》
2008年第3期122-122,共1页
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