可靠的集成电路芯片化学镀方法

发明了一种高生产率的可靠的集成电路化学镀方法。使用聚酰亚胺粘合剂将芯片粘合在支架上，以消除焊接处的电位差异，以免影响化学镀层。芯片使用多道清洗液清洗，每道清洗液加热到指定的温度。每道清洗后用去离子水漂洗。芯片在多道指定温度的金属离子溶液中浸渍，每次浸渍后用热的去离子水漂洗。