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超低价DRAM及其低成本技术——采用先进工艺并改进存储单元的布局 使DRAM成本每年下降30%
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摘要
在2007年9月召开的ISTF(工业战略技术论坛)2007上,尔必达公司的执行董事兼CTO安达隆郎宣称:“2011年左右,公司将开始量产采用40nm工艺的DRAM,其存储单元面积将削减到4F(F是最小特征尺寸)。”
作者
南庭(译)
出处
《电子设计应用》
2008年第2期31-34,36,共5页
Electronic Design & Application World
关键词
DRAM
存储单元
低成本技术
工艺
低价
技术论坛
特征尺寸
单元面积
分类号
TP333 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TB383 [一般工业技术—材料科学与工程]
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电子设计应用
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