摘要
随着深亚微米CMOS技术的快速发展，越来越多的功能模块和模拟、混合信号模块被集成到同一个芯片上。因此，带有寄生效应的设计复杂性增大了，给设计验证带来了越来越严峻的挑战。传统的SPICE模拟器，例如Spectre，广泛应用于模块级设计，但是它们却不适用于需要考虑寄生效应的芯片级模拟。Cadence推出的FastSPICE模拟器——UltraSim则能够支持带寄生元件的10万门以上规模的复杂电路设计。
出处
《电子设计应用》
2008年第2期71-73,76,共4页
Electronic Design & Application World
