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提高DFT设计测试覆盖率的一种有效方法
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摘要
伴随着现代大规模集成电路制造工艺的快速发展,设计工程师必需直面芯片制造过程中可能产生的物理缺陷。现今流行的可测试性设计(DFT:Design For Testability)应运而生,并为保证芯片的良品率担任着越来越重要的角色。
作者
王宏伟
机构地区
意法半导体研发(深圳)有限公司
出处
《今日电子》
2008年第4期41-42,共2页
Electronic Products
关键词
设计工程师
测试覆盖率
DFT
集成电路制造工艺
可测试性设计
制造过程
良品率
芯片
分类号
TN911.72 [电子电信—通信与信息系统]
U412.36 [交通运输工程—道路与铁道工程]
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