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表面贴装PowerMetaIStrip电阻
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职称材料
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摘要
通过采用专门选择的稳定材料，这款新电阻具有高功率与封装尺寸比，同时保持TPower Metal Strip结构的出色电气特性。具有与更大器件相同的高额定功率。
出处
《今日电子》
2008年第4期76-76,共1页
Electronic Products
关键词
表面贴装
电阻
METAL
稳定材料
电气特性
ip结构
额定功率
尺寸比
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TM934.1 [电气工程—电力电子与电力传动]
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基于软交换体系下的VoIP技术实现[J]
.信息安全与通信保密,2008,30(8):55-56.
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2
陈宜.
CDMA无线接入网络中的IP结构[J]
.电信网技术,2003(9):51-54.
3
VISHAY新型WSLP1206 1W表面贴装电阻器[J]
.中国集成电路,2006,15(9):5-5.
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Vishay推出2010封装尺寸电流感测电阻[J]
.天津汽车,2009(2):9-9.
5
WSLP0805：0．5W检流电阻[J]
.世界电子元器件,2010(11):34-34.
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采用紧凑0805封装的0.5W检流电阻WSLP0805[J]
.电子设计工程,2010,18(10):4-4.
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.今日电子,2011(10):66-66.
8
Vishay推出业界首款采用紧凑0805封装的0.5W检流电阻[J]
.电子与电脑,2010(10):87-87.
9
Vishay推出新款高性能Power Metal Strip电阻[J]
.电子设计工程,2012,20(5):179-179.
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岑巍.
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.电信科学,1999,15(2):15-17.
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