摘要
Zetex半导体公司近日推出其首款采用无铅2mm×2mm DFN封装的MOSFET产品ZXMN2F34MA。该器件的印刷电路板占位面积比行业标准SOT23封装器件小50％．板外高度只有0．85mm．适用于各类空间有限的开关及电源管理应用，如降压／升压负载点转换器中的外置开关。对这些应用而言，印刷电路板的占位面积、散热性能及低阀值电压是最重要的。
出处
《电子元器件应用》
2008年第4期I0005-I0005,共1页
Electronic Component & Device Applications
