期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
得可在SEMICON China 2008展示卓越封装技术
下载PDF
职称材料
导出
摘要
2008年标志着SEMICON China的20周年纪念和中国半导体产业20年来的蓬勃发展,更是得可的40周年庆典。四十年来,这个引领行业最前端的批量印刷引领者,持续发展以提高其能力迎接客户无论现在还是未来所面对的挑战。
作者
本刊通讯员
出处
《电子与封装》
2008年第3期48-48,共1页
Electronics & Packaging
关键词
SEMICON
封装技术
半导体产业
持续发展
前端
分类号
TN3-28 [电子电信—物理电子学]
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
慕尼黑上海电子展与SEMICON展落下帷幕[J]
.中国电子商情(空调与冷冻),2004(3):23-23.
2
潘婷玫.
二十一世纪显示器主流——液晶显示器(LCD)[J]
.世界电子元器件,1996(1):6-9.
被引量:1
3
蹇哲人.
半导体产业及其支撑技术的发展动向[J]
.微电子学,1990,20(3):1-7.
4
2012年半导体产业将进入18英寸硅圆时代[J]
.现代材料动态,2004(9):18-19.
5
姚汉民,黄泽永,谢传钵,陈旭南.
从SEMICON/WEST′91看当今光刻设备的发展(出国参观考察报告)[J]
.光电工程,1992,19(3):52-64.
6
2013年中国国际半导体技术大会(CSTIC 2013)盛大开幕[J]
.半导体技术,2013,38(4):272-272.
7
张俊国,刘求益.
’92半导体(美国)西部(SEMICON/WEST)展览及赴美考察简介[J]
.微细加工技术,1992(3):81-83.
8
新天利八周年庆典[J]
.家庭影院技术,2004(9):70-70.
9
赵明华.
SEMICON中国展回归上海[J]
.中国半导体,2003(1):1-3.
10
翁寿松.
2005/2010年的全球半导体[J]
.电子工业专用设备,2003,32(6):8-12.
电子与封装
2008年 第3期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部