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有机硅改性环氧树脂和它的电子封装材料及其制法
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摘要
本发明涉及一种有机硅改性环氧树脂及其制备方法和由其制成的电子封装材料及其该电子封装材料的制备方法。该有机硅改性环氧树脂是按重量份数计,常温常压下,将100份的双酚A型环氧树脂与0-20份的烷基硅和0-100份的氯端基聚硅氧烷在有机溶剂中反应,反应完毕后,洗涤除去季铵盐,再减压蒸馏除去有机溶剂,得到产物改性树脂。
出处
《有机硅氟资讯》
2008年第3期46-46,共1页
Silicone and Fluorine Information
关键词
有机硅改性环氧树脂
电子封装材料
双酚A型环氧树脂
制法
制备方法
有机溶剂
常温常压
聚硅氧烷
分类号
TQ638 [化学工程—精细化工]
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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