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SDHC+“PIP”KINGMAX SDHC PIP封装版
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摘要
近日,拥有业界独到的PIP封装技术的KINGMAX再次整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程,将小型存储卡所需要的零部接封装,形成完整的flash存储卡成品,打造出了最新一代的高性能大容量SDHC存储卡。
作者
王炳晨
出处
《微电脑世界》
2008年第4期28-28,共1页
PC World China
关键词
PIP封装技术
KINGMAX
小型存储卡
半导体封装
装版
PCB基板
flash
制作流程
分类号
TP333 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TP333.1 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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