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大容量闪存正加速开发 64G技术及新单元叠层方法出台

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摘要 “基于30nm级工艺的64Gb闪存有望在近期内实现。而且,现有的单元结构有可能不加修改地发展到20nm级。之后,只需要将存储单元以三维形式叠加起来,就可以增大容量。”一家NAND闪存主要生产厂商的制造工程师表示。
出处 《电子设计应用》 2007年第9期72-76,共5页 Electronic Design & Application World

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