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大容量闪存正加速开发 64G技术及新单元叠层方法出台
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摘要
“基于30nm级工艺的64Gb闪存有望在近期内实现。而且,现有的单元结构有可能不加修改地发展到20nm级。之后,只需要将存储单元以三维形式叠加起来,就可以增大容量。”一家NAND闪存主要生产厂商的制造工程师表示。
作者
大石基之
林咏(译)
机构地区
《日经电子》记者
不详
出处
《电子设计应用》
2007年第9期72-76,共5页
Electronic Design & Application World
关键词
大容量闪存
单元结构
4G技术
叠层
开发
NAND闪存
制造工程师
存储单元
分类号
TN873.94 [电子电信—信息与通信工程]
TH855 [机械工程—精密仪器及机械]
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