采用散热设计解决发热问题

为了在竞争中获胜，电子设备生产厂商在开发新产品时，必须采取措施提高性能、增加功能，并要以实现本行业中体积最小、重量最轻的设备为目标。为了缩小产品的体积，设计师还需要尽量减少PCB板的封装面积。通过采用更先进的制造工艺，或是利用元器件集成等技术，便有可能解决上述问题。