FPC材料的技术动向被引量：2

Technology Trends of FPC Materials

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摘要概述了FPC的技术开发动向和FPC材料的技术动向。 This paper describes the technology development trends of FPC and the technology trends of FPC material.

作者蔡积庆（译）

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出处《印制电路信息》 2008年第4期19-23,共5页 Printed Circuit Information

关键词挠性板(FPC) 无粘结剂型覆铜箔板聚酰亚胺保护层 flexible printed circuit （FPC） binder-free type copper-clad-laminate polyimide coverlay

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印制电路信息

2008年第4期

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