文献与摘要(80)

Literatures & Abstracts(80)

文章分析了HDI板导通孔不同结构对设计密度与产品成本的影响，主要叙述了四种导通孔结构形式：钻孔贯通型、微孔叉位积层型、微孔重叠积层型和令微孔连接积层型。对四种导通孔结构形式作了具体介绍，并列表比较了它们的忡能特点、制造能力和牛产成本等，为HDI板的可制造性设计（DfM）提供了很好依据。