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瑞萨向北京半导体后工序工厂投资40亿日元建设微控制器新厂房

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摘要瑞萨科技为了扩大微控制器生产能力，将向北京的半导体后工序工厂瑞萨半导体（北京）有限公司（以下简称RSB）投资约40亿日元，用于建设新厂房。3月26日RSB在举行了有北京市政府和瑞萨相关人士出席的新厂房动工仪式。

出处《中国集成电路》 2008年第4期5-5,共1页 China lntegrated Circuit

关键词北京市政府微控制器半导体厂房投资工厂工序生产能力

分类号 TN304.23 [电子电信—物理电子学] TM571 [电气工程—电器]

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中国集成电路

2008年第4期

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