二季度台积电将推出40纳米芯片产品

全球第一大代工芯片制造商台积电宣布，预期将在今年第二季度首次采用最先进的40纳米工艺制造芯片。台积电表示，新的40纳米制造技术的芯片闸密度是65纳米的2．35倍，40纳米低能耗制造技术比45纳米制造技术的能量消耗可以减少15％。