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ZXMN2F34MA:无铅型MOSFET
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摘要
Zetex推出首款采用无铅2×2mmDFN封装的M(姗产品ZXMN2F34MA。该器件的印刷电路板占位面积比行业标准SOT23封装器件小50%,板外高度只有0.85mm,适用于各类空间有限的开关及电源管理应用,如降压/升压负载点转换器中的外置开关。对这些应用而言,印刷电路板的占位面积、散热性能及低阈值电压是最重要的。
出处
《世界电子元器件》
2008年第4期55-55,共1页
Global Electronics China
关键词
MOSFET
无铅
印刷电路板
封装器件
DFN封装
SOT23
行业标准
电源管理
分类号
TN386.1 [电子电信—物理电子学]
TQ174.43 [化学工程—陶瓷工业]
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世界电子元器件
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