聚苯胺/膨润土导电性功能填料的研制

Development of conductive functional packing of polyaniline and bentonite

用插层聚合法制备了聚苯胺/膨润土复合材料。以电导率为考核指标,通过正交设计优化了苯胺的加入量、反应温度和反应时间等参数,聚苯胺/膨润土复合材料制备的最佳工艺条件为:苯胺加入量为70%,反应温度为25℃,反应时间为6 h,电导率达10-3 S/cm。以聚苯胺/膨润土复合材料为导电填料,低分子量聚酰胺为固化剂,固化环氧树脂,聚苯胺复合材料加入量为20%,固化剂的加入量为40%,固化温度为60℃,制得的涂膜电导率达10-5 S/cm,固化物硬度为HB,冲击强度为28 cm,附着力和柔韧性较好,满足抗静电材料的要求。