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中芯国际参加SEMICON China 2008

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摘要 中芯国际集成电路制造有限公司于3月18日至20日在上海新同际博览中心参加了SEMICON China 2008展会,这是中芯国际连续第五年参加该展会。 在庆祝其20周年之际,SEMICON China 2008由半导体设备和材料协会(SEMI)以及中国电子商会(CECC)共同主办,同时由全球IC设计与委外代工(FSA)以及上海集成电路行业协会(SICA)共同承办的第三届年度设计专区也再次与SEMICON China联合举行。
出处 《电子与封装》 2008年第4期47-47,共1页 Electronics & Packaging

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