2007年中国半导体照明产业数据
出处
《中国照明电器》
2008年第4期39-39,共1页
China Light & Lighting
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1JohnLambert.与便携式产品发展并驾齐驱[J].电子设计应用,2005(2):20-20.
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2IR推出业界首个双侧冷却功率封装[J].世界产品与技术,2002(4):70-70.
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3Vishay推出具有超低前向压降的小型肖特基整流器[J].单片机与嵌入式系统应用,2009,9(6):88-88.
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4VT1080/2080/3080S/VT1080/VT2080/3080C:肖特基整流器[J].世界电子元器件,2010(3):34-34.
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5Vishay发布采用新型SMD功率封装的1W白光LED[J].中国电子商情,2009(6):92-92.
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6Vishay推双片不对称功率封装12V和20V MOSFET[J].半导体信息,2016,0(4):17-18.
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7吴玲.中国半导体照明产业 市场潜力大 发展速度快[J].电源技术应用,2009,12(7):54-55.
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8Vishay发布12个采用不同封装的45V TMBS TrenchMOS势垒肖特基整流器[J].电子设计工程,2012,20(3):33-33.
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9吴鸣鸣.中国半导体照明产业发展态势解读[J].新材料产业,2015(10):7-11. 被引量：2
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10王江波.国产设备在LED外延芯片生产线上的应用及发展趋势[J].电子工业专用设备,2014,43(7):55-58.
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