三月北美半导体设备B/B值为0.89

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的最新Book-to-Bill订单出货报告,估计2008年三月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为11.6亿美元,B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio,订单出货比）则为0.89。而在日系半导体设备方面,根据SEAJ估计B／BRatio为0．73，较2月微升0．9％。