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中国封装材料投资持续增长

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摘要 SEMI和国际Techsearch公司共同合作,对全球半导体封装材料市场进行调研,2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去五年封装材料市场数据看,中国仍是全球封装材料生产重镇,而且是投资持续增长的地区之一。
出处 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期9-9,共1页 Electronic Components And Materials
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