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中国封装材料投资持续增长
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摘要
SEMI和国际Techsearch公司共同合作,对全球半导体封装材料市场进行调研,2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去五年封装材料市场数据看,中国仍是全球封装材料生产重镇,而且是投资持续增长的地区之一。
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第4期9-9,共1页
Electronic Components And Materials
关键词
封装材料
持续增长
投资
中国
半导体封装
材料市场
SEMI
材料生产
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
X32 [环境科学与工程—环境工程]
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电子元件与材料
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