安捷伦科技展示适应所有SMT生产线检验的AOI平台

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摘要安捷伦科技推出新的自动光学检测（AOI）平台，该系统具有回流焊后、回流焊前和2D焊膏检测能力，能够适应表面贴装技术所有的生产和检验领域。Agilent Medalist sj5000正是为了目前高密度和高复杂度印制电路板组装而专门开发的，能够检验封装尺寸最小的01005元件，并且毫不影响运行速度和分辨率。

出处《电信技术》 2008年第4期88-88,共1页 Telecommunications Technology

关键词 SMT生产线安捷伦科技检验平台 AOI 自动光学检测表面贴装技术电路板组装

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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