摘要
电子信息产品的迅猛发展，电子席造无铅化的全面实施，在新的形势下，技术的迅速发展、日益激烈的竞争、整体运营成本的压力、对设备灵活性的需求、电子制造无铅化的趋势等，都对电子设备商形成了前所未有的新挑战。那么做为SMT最核心的设备贴片机将面临哪些新的挑战，如何采取策略来应对？为此，本刊特采访了MYDATA亚洲区市场经理MrGoranNasgarde（以下简称MrNasgarde），就高速贴装技术及设备的发展，谈谈他们的感觉与策略!
出处
《现代表面贴装资讯》
2008年第2期14-15,共2页
Modern Surface Mounting Technology Information
