如何控制再流焊中的空洞现象

再流焊中的空洞现象几十年来一直困扰着工业界。在目前流行采用的BGA和CSP器件上，空洞问题尤为突出，尤其是存在微孔的时候。转换到无铅焊领域来看这个问题又更加严重。空洞的存在会影响焊点的机械性能，减弱焊点的延展性，蠕变和疲劳寿命。空洞会产生局部过热现象，从而使焊点的可靠性下降。所以，材料学家和工程师一直面临着如何减少空洞的挑战。