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含—NH_2基团的有机改良硅酸盐材料合成及IR,DTA和TG分析 被引量:6

FABRICATION OF ORMOSILS CONTAINING AMINOGROUP AND IR,DTA AND TG ANALYSIS
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摘要 以正硅酸乙酯[Si(OC2H5)4],γ缩水甘油醚基丙基三甲基硅烷[CH2OCHCH2O(CH2)3Si(OCH3)3,简称KH560],胺基三甲基三乙氧基硅烷[NH2(CH2)3Si(OC2H5)3,简称KH550],二乙烯三胺基甲基三乙氧基硅烷[NH2CH2CH2NHCH2CH2NHCH2Si(OC2H5)3,简称ND230]为原料,用溶胶凝胶(solgel)工艺,把胺基引入材料基质中,制备了一些有机改良材料,用红外光谱、差热分析和热失重分析方法研究了材料的结构和性能。在50℃烘箱中经较长时间处理得到的块体材料能用手工抛光而不破裂,表现了较好的弹性和稳定性。经200℃热处理的复合材料,在红外光谱中明显显示存在着胺基结构。TG分析表明复合材料大约在300℃以后由于有机物的挥发和分解而大量失重。 Ormosils containing aminogroup(NH 2—) were synthesised with divinnylmelthytrie thoxysilane (ND230),3aminopropyltrietroxysilane(KH550),3glycidoxypropltrimethoxysilane(KH560),and tatraethyl silicate(TEOS).The structure and characteristics of ormosils were studied with IR,DTA and TG.The materials through heattreatment at 50℃ possess better flexibility and mechanical strength,and can be polished manually.After heattreatment at 200℃,the peak of aminogroup can be seen clearly in IR spectra.Ormosils thus obtained lose weight greatly after heattreatment above 300℃ due to volatilization and decomposition of organic part of ormosils.
出处 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第5期554-560,共7页 Journal of The Chinese Ceramic Society
关键词 溶胶凝胶 胺基 硅酸盐 差热分析 热失重分析 solgel,aminogroup,ormosil
  • 相关文献

参考文献4

  • 1Li Chiayen,SPIE.1758,1992年
  • 2朱从善,J Non-Cryst Solids,1984年,63卷,105页
  • 3李述文,实用有机化学手册,1981年,557页
  • 4姚新生,有机化合物波谱分析,1981年,296页

同被引文献46

引证文献6

二级引证文献47

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