氰酸酯胶黏剂的改性

氰酸酯胶黏剂因结构高度对称，介电常数很低，加之氰酸酯能与金属表面的羟基等基团形成化学键，还能与金属生成络合物，因而对金属的粘接性能极好。致使氰酸酯胶黏剂非常适用于电子工业线路扳的粘接和灌封，其优点是与环氧树脂胶黏剂相比，能在较高使用温度下（如焊接）不会出现湿气或热降解，且介电性能优异，已有很多氰酸酯胶黏剂在电子工业模片领域获得应用。浙江盛达上虞生物有限公司开发并商品化的双环戊二烯双酚A型氰酸酯树脂（DCPDCE）比双酚A型氰酸酯树脂（BAD-Cγ），具有更低的介电常数和介电损耗以及极小的吸水性，是一种颇具发展潜力的线路板粘接和封装用的基体树脂。但由于氰酸酯的高交联度，同样存在脆性较大的缺点，需要进行改性增韧，以确保有效应用。