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走在成品率前沿的KLA-Tencor
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摘要
IC制造商在提高盈利水平、缩短产品周期的同时,面临着不断增加的制造复杂性和成品率的压力。如何在重要工艺步骤之后的生产线中集成缺陷检侧和管理的功能?如何在更严苛的设计规则下分类缺陷?这些都是困扰Fab的难题。KEA-Tencor中国技术总监任建宇表示,“在良率管理与工艺控制方面,KLA—Tencor致力于提供最优的成品率解决方案。”
作者
王志华
出处
《集成电路应用》
2008年第4期13-13,共1页
Application of IC
关键词
成品率
产品周期
工艺步骤
设计规则
技术总监
工艺控制
制造商
复杂性
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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白杉.
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.中国集成电路,2004(1):65-66.
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.电子工业专用设备,2006,35(12):55-55.
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Jason Whitmire.
开放原始码的Symbian和无法逃避的产品周期[J]
.电子与电脑,2009(8):37-38.
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Billschweber.
开发人员要学会等待[J]
.电子设计技术 EDN CHINA,2005,12(1):40-40.
7
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.集成电路通讯,2011,29(2):27-27.
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集成电路应用
2008年 第4期
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