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SMEE封装用光刻机将实现商用

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摘要上海微电子装备有限公司（SMEE）自主研发的SSB500／10A步进投影光刻机将在国内半导体封装线上实现商用。据悉，即将实现商用的SSB500／10A可满足200mm和300mm硅片的多种凸块后封装厚胶工艺需求。

出处《集成电路应用》 2008年第4期15-15,共1页 Application of IC

关键词投影光刻机封装线自主研发电子装备半导体

分类号 TN305.7 [电子电信—物理电子学] TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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集成电路应用

2008年第4期

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