AVIZA多元化从3D封装出发

为了进一步提高芯片整合度，3D封装成为近来业者积极投入的重点。AVIZA以其深层蚀刻技术为基础，已开发出完整的制程方案，并将新兴的TSV（Through-Silicon Via，穿透硅通孔）先进封装技术作为公司多元化战略的一个方向。