等离子体去胶对低K材料损伤的问题研究被引量：1

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摘要本文介绍了铜镶嵌工艺中的低K电介质材料和电介质刻蚀/去胶技术,研究了In-Situ等离子体去胶对低K电介质材料损伤的问题并提出了最大限度地减少去胶损伤的方法。

作者周旭升倪图强程秀兰

机构地区中微半导体设备上海有限公司上海交通大学微电子学院

出处《集成电路应用》 2008年第4期36-38,共3页 Application of IC

关键词材料损伤等离子体电介质材料低K电介质镶嵌工艺

同被引文献10

1杨隽,汪建华.等离子体聚合物薄膜的性质及应用进展[J].塑料工业,2004,32(7):1-3. 被引量：6
2雷毅,江璐霞,蔡兴贤.聚酰亚胺涂膜在微电子工业中的应用[J].化工新型材料,1993,21(5):21-23. 被引量：2
3聂磊,蔡坚,贾松良,王水弟.微电子封装中等离子体清洗及其应用[J].半导体技术,2004,29(12):30-34. 被引量：20
4崔永丽,张仲华,江利,欧雪梅.聚酰亚胺的性能及应用[J].塑料科技,2005,33(3):50-53. 被引量：38
5黄健,王晓琳.低温等离子体对聚合物多孔膜的亲水化改性[J].高分子通报,2005(6):16-21. 被引量：24
6竹涛,李坚,梁文俊,金毓峑,豆宝娟,何丽娟,邵华,卢立栋.低温等离子体技术控制污水处理厂恶臭气体[J].环境工程,2008,26(5):9-12. 被引量：20
7杨士勇.聚酰亚胺材料在微电子工业中的应用[J].半导体情报,1998,35(2):51-54. 被引量：12
8王振欣,王月然,梁小平,任婉婷,付中玉,李健,聂锦梅.聚合物表面接触角与低温等离子体辐照生成自由基的相关性[J].纺织学报,2011,32(7):1-7. 被引量：6
9刘学恕,朱育芬,陈英林,刘倩,张之皖.苯胺等离子体聚合及其聚合物结构与性能[J].高分子学报,1996,6(5):579-582. 被引量：4
10李铭新,公聪聪,何钧.聚酰亚胺在微电子领域的应用及研究进展[J].新材料产业,2018(2):46-51. 被引量：5

集成电路应用

2008年第4期

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