摘要
随着电子产品向小型化、高功能化方向的发展,离子迁移现象已经成为影响线路板绝缘和稳定的一个因素,因此研究和防治离子迁移现象已成为现在和未来电路板(尤其是高集成电路板)质量和稳定性的不可忽略的重要方面。
The paper describes the development of electric product with the miniaturization and more function, CAF affect insulation and stability. Researching CAF is a aspect that ensure quality and stability.
出处
《印制电路信息》
2008年第5期56-59,共4页
Printed Circuit Information
